据可靠消息，全球领先的半导体制造商台积电的下一代先进制程技术A16已经吸引了首批重量级客户。除了长期合作伙伴苹果公司确认将采用这一尖端工艺，人工智能领域的创新巨头OpenAI也已加入首批客户行列，预定了A16制程的产能。

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台积电的A16制程技术是基于下一代Nanosheet纳米片Gate-All-Around（GAA）晶体管技术，这是一项突破性的创新，旨在提升芯片性能并降低能耗。此外，A16工艺还将采用台积电的Super Power Rail超级电轨背面供电解决方案，这是台积电首次在制程中应用这一技术，旨在进一步优化芯片的性能和能效。

台积电强调，A16工艺采用的backside contact技术能够在保持传统正面供电下相同的闸极密度、布局版框尺寸和组件宽度调节灵活性的同时，特别适应高性能计算（HPC）产品的设计需求。这无疑为OpenAI的AI芯片设计提供了理想的平台，以实现其在人工智能领域持续的创新和突破。