2025深圳国际线路板及电子组装展览会

时间：2025年4月9-11日地址：深圳会展中心

参展咨询：濮经理

电子线路板的设计是整个制造流程的起点，它决定了最终产品的功能布局、信号传输效率及可靠性。设计师使用专业的CAD (计算机辅助设计）软件，根据电路原理图和布局规则，绘制出精确的PCB布局图。这一过程需要精心规划每个元件的位置、走线路径、电源与地线的分配，以及必要的散热设计，以确保信号完整性和电磁兼容性。

设计完成后，还需进行严格的仿真验证，通过模拟电路的实际工作情况，预测并解决潜在的干扰、短路或热问题。一旦设计通过验证，便进入下一阶段——制作生产文件，包括菲林图、钻孔文件等，为后续的制造过程提供精确指导。

电子线路板的主要材料包括基板（通常为铜箔覆盖的绝缘材料，如环氧树脂玻璃布板)、铜箔、阻焊油墨、字符油墨等。基板的选择至关重要，它不仅影响电路板的物理强度、耐热性和耐化学腐蚀性，还直接关系到信号的传输速度和损耗。铜箔的厚度则根据电流负载和信号频率来确定，以保证足够的导电性和散热能力。

阻焊油墨用于保护铜箔上的非电路区域，防止焊接时短路，同时提供清晰的元件标识区域。字符油墨则用于在电路板上印刷元件编号、电路标识等信息，便于后续的生产和维护。

参展范围：

线路板

连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板

线路板/智能自动化设备

线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、电气测试程序、可靠性工程测试程序、环境保护工程及程序、封装工艺

环保洁净技术及设备

环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统

线路板原物料/化学品

薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、铜或其他阳极

电子组装工艺

设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备