三星：BSPDN技术可将芯片尺寸缩小17%

来源：六安市叶集区金利木业有限责任公司时间：2024-08-23

三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee当地时间8月22日介绍BSPDN（背面供电网络）技术时表示，该技术将使2纳米芯片的尺寸缩小17%，同时性能提升8%，功耗降低15%。Sungjae Lee介绍称，三星将从2027年起将BSPDN应用于2纳米工艺的量产。（韩国经济日报）

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