近日，高通发布了全新第三代骁龙7s移动平台也就是「骁龙7s Gen3」，来看看规格如何~
据了解骁龙 7s Gen3型号为SM7635，采用4nm工艺制程，CPU为：1*2.5GHz➕3*2.4GHz➕4*1.8GHz ，Adreno 810 GPU，官方称其对比上代骁龙 7s Gen2，CPU性能提升20%，GPU性能提升40%，AI性能提升30%，整体功耗降低12%。
此外，骁龙7s Gen3支持终端侧生成式AI功能，支持包括Baichuan-7B和10亿参数的Llama 2等大语言模型（LLM），最高支持16GB LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，2亿像素摄像头及4K HDR 视频拍摄，支持 5G 毫米波和Sub-6、SA和NSA、Wi-Fi 6E等特
具体机型上，高通宣布realme、三星、夏普和小米预计将在未来几个月内陆续推出搭载骁龙7s Gen 3的机型。其中小米将全球首发，首款新品将在9月份登场，不出意外的话就是最近曝光的Redmi Note 14 Pro了，大家可以期待下~
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