通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。

9月5日，有投资者在互动平台向卓胜微（300782.SZ）提问，公司射频芯片的3D堆叠封装技术在业内国外大厂有无产品验证的先例，公司表示该项技术是创造性投入，是否意味着思佳讯和村田也没有对该项技术有产品验证的先例，如果公司产品验证成功，是否意味着公司的高性能开关，接收模组，发射模组等射频芯片走在了世界前列，做到了引领，公司的射频芯片可以做到供不应求？

对此，卓胜微回答表示，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。其他进展情况请关注定期报告。