三星:BSPDN技术可将芯片尺寸缩小17%

来源:六安市叶集区金利木业有限责任公司

三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee当地时间8月22日介绍BSPDN(背面供电网络)技术时表示,该技术将使2纳米芯片的尺寸缩小17%,同时性能提升8%,功耗降低15%。Sungjae Lee介绍称,三星将从2027年起将BSPDN应用于2纳米工艺的量产。(韩国经济日报)